[화담일보=박주민기자]
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 반도체 생산시설의 추가 건설을 추진하고, AMD와 엔비디아에 공급할 고대역폭메모리(HBM)용 베이스다이 생산을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 관련 내용이 현실화할 경우 삼성전자 파운드리 사업의 고객사 확대와 첨단공정 활용에 새로운 계기가 될 수 있다는 점에서 관심이 모인다.
HBM 경쟁, 메모리 넘어 첨단 파운드리로 확대
이번 보도의 핵심은 삼성전자가 메모리 반도체뿐 아니라 HBM에 들어가는 핵심 부품의 위탁생산에서도 사업 기회를 넓힐 수 있다는 점이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다. 인공지능(AI) 반도체에 필요한 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 데 활용된다. HBM의 하단에 배치되는 베이스다이는 적층된 메모리와 외부 시스템 사이의 신호 전달을 담당하는 핵심 구성요소다.
베이스다이의 설계와 생산 방식이 고도화되면서 HBM 경쟁은 메모리 적층 기술을 넘어 첨단 반도체 제조공정과도 연결되고 있다. 특히 고객사가 요구하는 성능과 전력 효율을 충족하기 위해서는 메모리 제조 역량뿐 아니라 베이스다이를 생산하는 파운드리의 공정 경쟁력도 중요해질 수 있다.
삼성전자가 관련 물량을 실제로 확보했다면 메모리와 파운드리 사업을 함께 운영하는 사업구조를 활용할 여지가 있다. HBM을 구성하는 메모리와 베이스다이의 생산 과정에서 협력 범위를 넓히고, 고객사의 제품 설계 요구에 대응하는 방식도 다양해질 수 있기 때문이다.
미국 테일러 2공장, 첨단 반도체 생산 거점 확대 가능성
미국 테일러 생산시설 역시 중요한 변수다. 매일경제는 추가 공장 규모를 약 270만 제곱피트로 전하면서, 2029년 장비 반입과 2030년 생산을 목표로 하는 일정 등을 보도했다. 보도에는 2나노미터급 첨단공정 활용 가능성도 담겼다. 다만 이러한 세부 일정과 생산 계획은 별도 공식자료를 통한 확인이 필요하다.
테일러 공장이 향후 HBM용 베이스다이 생산에 활용된다면 삼성전자의 미국 내 첨단 반도체 생산 기반이 확대되는 의미를 가질 수 있다. 다만 공장 건설과 장비 도입, 공정 안정화, 고객사 제품에 대한 양산 검증은 각각 구분해서 살펴봐야 한다. 생산시설 투자 계획이 곧바로 수주 물량의 확정이나 안정적인 매출 발생을 뜻하는 것은 아니다.
TSMC와 경쟁 속 고객사 확보·양산 능력 관건
경쟁 구도에서는 대만 TSMC의 역할도 주목할 부분이다. AI 반도체 고객사는 HBM 자체의 성능뿐 아니라 자사 연산 반도체와의 연결 방식, 패키징 공정, 공급 안정성 등을 종합적으로 고려할 수 있다. 따라서 삼성전자가 HBM용 베이스다이 분야에서 입지를 확대하려면 첨단공정 기술과 함께 고객사의 설계 요구를 충족하는 양산 능력을 입증해야 한다.
특히 AMD와 엔비디아 관련 보도는 고객사별 공급 범위와 생산 시점이 확인돼야 의미를 구체적으로 판단할 수 있다. 동일한 HBM 관련 사업이라도 제품별 설계 구조와 공급 방식에 따라 파운드리가 담당하는 역할은 달라질 수 있다.
이번 보도는 삼성전자 파운드리 사업의 성장 가능성을 살펴볼 계기를 제공한다. 그러나 실제 사업 성과를 평가하려면 추가 공장 건설의 공식 일정, 고객사와의 계약 범위, 적용 공정, 양산 시점 등이 확인돼야 한다. 향후 삼성전자와 관련 기업의 공식 발표가 사업 추진 상황을 판단할 주요 기준이 될 전망이다.
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