중국 최대 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해 안에 차세대 서버용 D램 제품을 선보이겠다고 발표하여 글로벌 반도체 시장에 큰 파장을 예고했다.
CXMT는 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 연구 중인 4F²(포에프스퀘어) 공정 기반 D램을 적용한 DDR5 RDIMM 서버용 메모리를 연말까지 출시할 계획임을 공식화했다.
이는 삼성전자가 양산 계획을 2028년으로 전망하는 상황에서 약 2년 앞선 행보로, 중국의 메모리 반도체 기술이 빠르게 한국 기업을 추격하고 있음을 보여주는 신호다.
국내외 반도체 업계의 기술 경쟁과 중국의 도전적 행보
현재 표준인 6F² D램에서 보다 작은 회로 구조인 4F² D램은 성능과 집적도를 획기적으로 개선할 수 있어 차세대 메모리 기술의 핵심으로 점쳐진다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이 기술을 연구 중이나 아직 양산 시기는 확인되지 않았다. CXMT의 주장대로라면 중국이 서버용 메모리 시장에서 기술 리더십에 도전장을 내민 셈이다.
반도체 업계에서는 CXMT가 내세운 기술 발표가 다소 과장된 기술 마케팅일 가능성도 있으나, 중국의 R&D 능력이 빠르게 성장하고 있다는 사실 자체를 간과해서는 안 된다는 평가가 지배적이다. 실제로 중국에서는 화웨이가 무어의 법칙을 뒤엎을 새로운 폴딩 로직 기술을 선보였고, 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 엑스태킹 본딩 기술은 삼성전자에 로열티를 받으며 적용되는 등 첨단 반도체 기술의 발전이 지속되고 있다.
서버용 D램 시장에서의 글로벌 경쟁 구도 변화 가능성
특히 CXMT가 목표로 삼은 서버용 D램 시장은 글로벌 반도체 산업에서 고부가가치 제품군에 속한다. PC 및 스마트폰용 D램과 달리, 서버 메모리는 데이터센터 등 대형 시스템에 쓰이며 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 압도적인 시장 점유율을 보유 중이다. 이에 CXMT가 성공적으로 4F² 기술을 개발 및 양산에 적용하면 글로벌 서버용 메모리 시장의 판도를 바꿀 가능성도 충분히 거론된다.
차오칸위 CXMT 사장은 2016년 회사 설립 초기부터 4F² D램 연구를 진행해왔고, 현재까지 관련 특허 300건 이상을 보유하며 국내외 경쟁사를 기술적으로 뛰어넘는 위치에 있다고 강조했다. 이에 한국 반도체 업계는 중국의 도전에 대한 경계심을 늦추지 않고 있다.
중국의 창신메모리테크놀로지의 연내 4F² 서버용 D램 출시 예고는 단순한 마케팅을 넘어 향후 반도체 시장의 기술 경쟁 구도에서 중요한 변곡점이 될 전망이다. 한국 반도체 기업들도 기술 개발과 시장 대응에 더욱 박차를 가해야 하는 상황이라고 할 수 있다.
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